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集成光源LED區別

日期:2021-10-30 18:23 人氣:

非常實用LED燈珠光源,LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈 不良原因分析:LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失

由于LED是平面型發光體,其光效高達120lm/W,遠高于普通熒光燈的70lm/W以及T5燈管的100lm/W,使LED燈箱總體的光效更高。

LED瞬態光效是指LED光源開始工作時的發光效率,也稱初始冷態光效,它是被測光源施加一定短脈沖電流所測得的瞬間光通量,測量時通常給出大于芯片而小于基板的發熱時間常數,所加熱脈沖寬度通常在1-幾十ms。

集成光源LED

效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中,膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外,

LED光源是固態光源。這就意味著更加的穩定。

另外,高壓鈉燈和金鹵燈使用壽命通常小于6000小時,且顯色指數小于30;LED有著高效、節能、壽命長(5萬小時)、環保、顯色指數高(>75)等顯著優點,如何有效的將LED應用在道路照明上成為了LED及路燈廠家現時最熱門的話題。作為LED路燈的核心,LED芯片的制造技術和對應的封裝技術共同決定了LED未來在照明領域的應用前景。

光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LED p、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。

集成光源LED

不僅開機速度快,在使用的時候,也可以有更多的角度,正著投影、側著投影、斜著投影都沒有壓力,而燈泡光源如果角度不對,可能會出現爆燈的情況。

 

正裝工藝由于工藝制程復雜,壞燈后無法修復,倒裝工藝應用工藝簡單,壞燈時可修復。相比于正裝封裝工藝,倒裝工藝的封裝密度增加了16 倍,

集成封裝也稱多晶封裝,是根據所需功率的大小確定基板底座上LED芯片的數目,可組合封裝成1W、2W、3W等高亮度的大功率LED器件,最后,使用高折射率的材料按光學設計的形狀對芯片進行封裝。

COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本。在性能上,通過合理的設計和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點光、眩光等弊端;還可以通過加入適當的紅色芯片組合,有效地提高光源的顯色性。

集成光源LED

封裝體積縮小了80%,光色分布更均勻、成本更低,但更小尺寸的芯片勢必對設備精度及固晶錫膏提出非常高的技術要求。

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